第四届全球半导体产业（重庆）博览会暨 未来半导体产业发展大会
一、基本概况
时间：2022年6月29-7月1日
地点：重庆国际博览中心
主题：集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（㎡）
展商：350+知名企业（家）
观众：18000+专业观众（名）
二、组织机构(排名不分前后)
支持单位: 中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位：重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
战略合作单位：重庆市机器人与智能装备产业联合会
重庆市集成电路技术创新战略联盟
集成电路特色工艺及封装测试联盟
重庆市电子产业技术创新战略联盟
重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会
观众组织主办单位：上海市电子学会
深圳市电子行业协会
成都市集成电路行业协会
山东电子学会
河南省电子学会
广西电子学会
四川省电源学会
深圳市电子商会
协办单位：深圳市半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
成都金牛高新技术产业园管理委员会
陕西省半导体行业协会
川渝电子信息产业联盟
上海防静电工业协会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
三、展会介绍
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。
四、展览范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混号讯号电路设计、集成电路布局设计等；
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造；
（三）封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
（四）半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
（五）设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
（六）电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
（七）AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
（九）政府、产业园专区：全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。
五、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
未来半导体产业发展大会
·川渝半导体产业供需对接会
·智能汽车芯片论坛 ·智能手机芯片论坛
·封装测试论坛 ·集成电路设计论坛
·创新材料论坛 ·GSIE 2022“芯”锐杯评选
·芯火接力之行—实地考察调研活动
六、上届回顾
上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等306家行业知名企业参展,展示面积20000平方米，展会三天，吸引了共计15000人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。
七、目标观众领域
1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。
