2023 先进电子材料创新大会 ——新型基板材料与器件论坛

一、大会概况

近年来信息和微电子工业飞速发展,半导体器件不断向微型化、集成化、高频化、平面化发展,对各种高性能高导热陶瓷基板、高频高速基板、电子功率器件的需求越来越大,各类以陶瓷和聚合物为代表的具有优异介电性能的材料、器件、基板不断问世,低温共烧(LTCC)陶瓷、片式电容、电阻、埋容、高端基板成型工艺设备等获得了广泛关注。基板材料如何在提升介电性能的同时解决导热问题?如何实现高度集成电路板的高性能与低成本问题?新能源汽车、高频通信、消费电子对产业带来了哪些新需求和挑战?新工艺迭代如何提升效率降低生产成本?

论坛从先进基板材料、关键材料与器件、最新市场应用、产业发展技术路线和产业生态、可靠性与失效分析出发,围绕着产业发展的新机遇与挑战等问题展开,实现原材料-材料-工艺-器件-终端应用的全产业链创新与平衡发展。

二、组织机构

主办单位:中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

联合主办:DT 新材料 芯材

协办单位:深圳先进电子材料国际创新研究院、甬江实验室、中国电子材料行业协会半导体材料分会、深圳市集成电路产业协会、浙江省集成电路产业技术联盟、陕西省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会

支持单位:宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟、粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟

承办单位深圳市德泰中研信息科技有限公司

分论坛执行主席于淑会,中国科学院深圳先进技术研究院研究员

支持媒体DT新材料、芯材、DT半导体、热管理材料、化合物半导体、电子发烧友、芯师爷、PolymerTech、电子通、芯榜、材视科技、Carbontech、仪器信息网、镁客网、先进陶瓷在线

三、大会信息

论坛时间:2023 年 9 月 24-26 日

论坛地点:中国 · 深圳 深圳国际会展中心希尔顿酒店 ( 深圳市宝安区展丰路 80 号)

论坛主题:新材料,新机遇

四、参考话题

材料器件的趋势与进展

1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势;

2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用;

3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展;

4、介电损耗机理研究与优化;

5、集成电路材料的发展趋势与应用;

6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用;

7、高频与超高频通信的关键材料与器件;

8、无源器件,包括基板内部片式电容(MLCC)、电感、电阻,薄膜埋容埋阻埋感。

聚合物基板材料及器件

1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控;

2、导热助剂的开发与商业化应用;

3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用;

4、复合材料在高频高速基板的创新应用;

5、FPC技术最新研究和创新应用。

6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用。

陶瓷基板材料器件

1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向;

2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用

3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧;

4、先进陶瓷粉体(氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等)的合成制备新技术、新工艺;

5、新型助剂(如表面、流变、分散、消泡、偶联等)在先进陶瓷的研究与应用价值;

6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术;

7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等。

新型市场应用机遇

1、未来6G市场的关键材料与器件;

2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化;

3、高性能基板材料的市场投资机会;

4、先进装备助力高性能低成本基板成型;

5、高性能低成本基板及材料案例分享。

五、 论坛报告

序号

报告嘉宾(排名不分先后)

1

南策文

中国科学院院士、发展中国家科学院院士,清华大学材料科学与工程研究院院长、教授

2

刘孝波

俄罗斯自然科学院外籍院士,电子科技大学教授

3

闵永刚

俄罗斯工程院外籍院士,广东工业大学教授

4

沈洋

清华大学教授,材料学院副院长

5

陈明祥

华中科技大学教授、武汉利之达科技创始人

6

于淑会

中国科学院深圳先进技术研究院研究员

7

张蕾

中国科学院深圳先进技术研究院副研究员

8

马名生

中国科学院上海硅酸盐研究所研究员

......

六、 大会日程安排

2023先进电子材料创新大会

2023 年 9 月 24-26 日 星期日- 星期二

1 、先进电子材料产业创新发展大会 (主论坛)

2 、前瞻论坛

平行分论坛一:先进封装材料与技术论坛

平行分论坛二:新型基板材料与器件论坛

平行分论坛三:电磁兼容及材料论坛

平行分论坛四:导热界面材料论坛

平行分论坛五:电子元器件关键材料与技术论坛

3 、特色活动

创新展览

Networking

特色产学研活动

日程安排

(具体时间以会场现场为准)

时间

活动安排

2023924日 星期日

12:00-22:00

会议签到

2023925日 星期一

09:00-09:30

开幕式活动

(主办方致辞、重要嘉宾、领导致辞地区产业规划、招商/签约仪式)

09:30- 12:00

先进电子材料产业创新发展大会 (主论坛)

前瞻论坛

12:00- 14:00

自助午餐

14:00- 18:00

平行分论坛

分论坛一:先进封装材料与技术论坛

分论坛二:新型基板材料与器件论坛

分论坛三:电磁兼容及材料论坛

分论坛四:导热界面材料论坛

分论坛五:电子元器件关键材料与技术论坛

前瞻论坛

19:00-21:00

欢迎晚宴

2023926日 星期二

9:00- 16:30

平行分论坛

分论坛一:先进封装材料与技术论坛

分论坛二:新型基板材料与器件论坛

分论坛三:电磁兼容及材料论坛

分论坛四:导热界面材料论坛

分论坛五:电子元器件关键材料与技术论坛

前瞻论坛

16:30- 17:00

闭幕式&总结

12:00- 14:00

自助午餐

七、特色活动与亮点

通过产学研论坛、项目对接、需求发布,人才交流、创新产品展示、采购对接会等多种形式,激发创新潜力,集聚创业资源,发掘和培育一批优秀项目和优秀团队,催生新产品、新技术、新模式和新业态,促进更多企业项目融入产业链、价值链和创新链,助力加快建设具有全球影响力的科技和产业创新合作平台。

1、创新展览

(1) 成果集市 (新材料、解决方案的专利&成果展示区) ;

(2) 学术海报展区 (墙报尺寸 80cm 宽 × 120cm 高,分辨率大于300dpi) ;

(3) 实验仪器设备展区。

2Networking

(1) 闭门研讨会:From Idea To Market!剖析行业,深度思考,提出观点,接受灵魂拷问;

(2) 一对一服务,精准对接,高端赋能。

3、特色产学研活动 ,形式丰富

(1) 成果推介会 (创新技术、创新产品) ;

(2) 项目路演、项目对接、投融对接会;

(3) 人才推介会、需求发布&对接会;

(4) 地区政府、园区产业规划、政策解读;

(5) 招商/签约仪式;

(6) 校友会;

(7) 校企合作。

4、前瞻论坛: 院士报告+青年科学家报告

论坛开启“15 分钟了解一个科研方向”模式,突破思维限制,重点讨论科学研究中存 在的技术难题与科学问题,帮助广大青年科研者整理研究逻辑,思考为什么做研究?如何推进研究进展?如何解决目前遗留挑战以及未来的技术瓶颈?

5、校企合作

以 “科研赋能产业、产学研联动”为主题,定位于“推动产教融合”,搭建校企合作的交流机制和平台,通过打造联合实验室等合作模式,共同推进先进电子产业技术创新与发展的同时,推进产业人才培养。旨在为深化产教融合,促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接,打通人才培养、应用开发、成果转移与产业化全链条。

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