英特尔冰释前嫌牵手AMD，共研PC芯片对抗英伟达

基于合作，英特尔和AMD已经达成了一项新的协议。

英特尔官方宣布，英其将与AMD合作开发一款笔记本芯片。据了解，这一芯片集英特尔处理器和AMDGPU为一体，主要面向超薄、超轻、功能强大的高端笔记本电脑市场。具体细节上，该CPU基于英特尔的Kaby Lake架构，GPU部分则采用AMD的Radeon核显。

既然身在同一领域，英特尔和AMD两家之间自然避免不了相互竞争的关系。而他们在过去也一直是你争我夺。不过，据知情人士称，为了对抗共同的敌人英伟达，他们此次选择了冰释前嫌，转身联手共同抗敌。

据了解，关于“英特尔和AMD共同打造一款CPU，并将在今年晚些时候推出首款产品”这一消息，早在今年2月就有消息传出。

彼时，该消息还表示，新款CPU的集成度并不高，所采用的是CPU与GPU分离的设计，最终将由Global Foundries或台积电代工成片，从而交送给英特尔进行最后的组装。

此外，英特尔和AMD的图形技术交叉授权始于2016年3月。如今，基于双方联手共同对抗英伟达，他们已经达成了一个新的协议。

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