优艾智合完成B系列超3亿元人民币融资 加速移动机器人规模化落地

IM2MakerOpr 2小时前

目前,优艾智合软硬件综合解决方案已在半导体、3C、电力、IDC等领域广泛应用。

12月28日,工业移动机器人头部企业优艾智合宣布近期完成B系列融资,金额累计超3亿元人民币。两轮分别由方广资本、熙诚金睿领投,IDG、松禾、SIG、蓝驰、软银、HAX等新老股东跟投,均由泰合资本担任独家财务顾问。早期投资机构包括真格、常见、英诺、招商局伯乐、西交1896。

作为国内领先的移动机器人及解决方案提供商,优艾智合基于工业物流及智能巡检运维两大业务,深耕于精密电子制造与能源行业中的生产运营场景,在半导体、电厂等领域始终保持市场第一的优势。发展至今,优艾智合已成为立讯精密、ASM、中国中车、法士特、中国华能、中航工业、中国商飞、日立等众多国内外知名品牌的合作伙伴,国内市场覆盖26个省市,产品出口日本、韩国、新加坡、西班牙、德国等30多个国家。

优艾智合成立伊初就将场景落地和服务作为第一目标,在客户场景认知与工艺理解上远远领先于行业。基于AMR定位导航算法在高精度和高稳定性方面的强大技术支撑,优艾智合是国际领域为数不多定位精度达到±2mm的移动机器人厂商。同时,作为国内最早布局软件系统的移动机器人企业,优艾智合打造的软硬件一体化解决方案,不仅满足个性化消费时代下企业柔性生产的需求,更能实现数字化生产与信息化管理,从而达到智能升级转型的目标。

以工业物流场景为例,优艾智合应用自主研发的AMR及YOUI TMS系统,能够打通整场物质流与数据流,实现“原料仓-线边仓-生产线-成品仓”的完整业务流程闭环,帮助企业真正实现稳定连续、高效的生产。

持续的场景深耕使优艾智合迅速具备整厂物流规划能力、大规模集群部署能力及多机协同能力,并实现了产品的规模化落地。目前,优艾智合软硬件综合解决方案已在半导体、3C、电力、IDC等领域广泛应用。在某精密电子制造头部企业36000㎡的Frame工厂中,优艾智合应用150台移动机器人及YOUI TMS系统打造无人车间,完成手机中框生产物流自动化升级,实现生产效率及效益的双提升。

优艾智合快速引领行业规模化落地,得益于对供应链体系及项目实施的精益管理。为了更好地服务客户,优艾智合通过“就近服务”原则在多地设立办事处,以此具备快速响应能力,并通过多举措实现销售、供应链及生产环节流程的标准化,同时设立专项工程服务部保障项目的整体进展及落地。此外,公司质量团队对生产、来料、成品等方面严格管控,确保移动机器人产品的高质量与高稳定性。

当下,工业移动机器人正迎来需求爆发期,优艾智合将围绕自身在场景、算法、软硬件产品及规模化落地方面的核心优势,深耕精密电子制造及能源领域,并将成熟的场景经验扩展至新的场景,同时加快海外市场拓展步伐。

B+轮领投方方广资本创始合伙人钱昱表示,方广资本长期深耕IT产业链,坚持投资IT技术赋能各行各业的机会。机器人是IT技术的集大成者,是方广重点布局投资的赛道。目前泛工业场景对自主、智能、移动的机器人需求明确清晰并在快速释放,有望成为机器人重要的落地场景。优艾智合团队依托西安交大深厚的技术积累和传承,专注在泛工业自主移动机器人领域多年,落地和交付能力突出,已成长为该领域国内的领军企业。方广资本非常看好优艾智合的长期发展,也愿意全力陪伴和协助企业未来的成长。

B++轮领投方熙诚金睿项目负责人黄睿表示,优艾智合作为AMR业内公认的头部企业之一,具备软硬件一体化的商业能力和落地方案,拥有一支年富力强,兼具极强科研能力和落地商务能力的团队,获得头部客户的认可,且随着交付能力的不断提升,产品线的持续丰富,海内外市场的高速拓展,未来有希望成长为全球性的大型机器人综合性供应商,我们对优艾智合持续坚定看好。

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