FTC宣布起诉英伟达;滴滴启动纽交所退市和香港上市准备工作

jh 2年前 (2021-12-03)

这项起诉,旨在阻止英伟达以400亿美元的价格从软银手中收购ARM。

1、为了英伟达阻止收购ARM,FTC宣布起诉

当地时间周四,美国联邦贸易委员会(FTC)以反垄断为由提起诉讼,旨在阻止英伟达以400亿美元的价格从软银手中收购ARM。

FTC发表声明称:“这项拟议中的纵向收购交易将令一家大型芯片公司控制竞争对手开发芯片所依赖的技术和设计。”

2、Q3全球晶圆代工营收排行公布:台积电稳坐第一

昨日,集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行,报告显示,第三季度晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高。具体来看,台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位,在苹果iPhone新机发布带动下,台积电第三季度营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。

值得一提的是,中芯国际第三季度营收达14.2亿美元,季增5.3%,不仅榜上有名,还进入了榜单前五。

3、高通确认骁龙8 Gen1由三星4nm独家代工

据媒体报道,在骁龙技术峰会的问答环节,高通CEO安蒙确认,本次4nm芯片都来自韩国三星。

与此同时,高通高级副总裁、移动计算业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)也在一场单独采访被韩国记者追问后表示骁龙8 Gen1并未交给台积电制造。

4、滴滴启动纽交所退市和香港上市准备工作

滴滴出行官方微博发文称:“经认真研究,公司即日起启动在纽交所退市的工作,并启动在香港上市的准备工作。 ”

5、被谷歌解雇的AI伦理专家宣布成立AI研究所

在被谷歌解雇整整一年后,知名的人工智能伦理专家蒂姆尼特·格布鲁(Timnit Gebru)今日宣布,将成立一个新的人工智能(AI)研究所,致力于成为一家提供不同观点、并防止伤害的独立机构。

该AI研究所被称为“Distributed AI Research”(分布式人工智能研究,简称DAIR),已经获得了福特汽车、MacArthur、Kapor Center、洛克菲勒(Rockefeller)和“开放社会”(Open Society)基金会的资助。

6、传M3芯片将采用台积电3nm工艺,正在试产中

根据 DigiTimes消息,苹果芯片代工合作伙伴台积电TSMC正在试产3nm工艺,也就是N3。台积电计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel,并且定于2023年第一季度出货。

苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出,包括iPhone15搭载的A17芯片,Mac搭载的M3系列芯片,当然这些名字只是预测,是否会是最终命名还不清楚。

7、日月光将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本

本周,封测龙头日月光投控宣布,将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本,智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。

据报道,日月光投控与北京智路资本签署股权买卖协议,约定日月光以14.6亿美元对价,并加计各标的公司帐上现金并扣除负债金额,出售GAPT Holding Limited股份及直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光威海、苏州日月新、上海日荣半导体、日月光半导体昆山等股权予智路资本或其指定之从属公司。

8、华为成功注册姚思为商标

近期,华为技术有限公司成功注册姚思为、YAO SIWEI、ANNABEL YAO商标,商标国际分类涉及服装鞋帽、方便食品等。此外,华为目前也已经完成了姚安娜商标的注册。

据悉,姚安娜原名为姚思为,为华为创始人任正非的小女儿。

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