卷完手机卷汽车,高通找不到对手

jh 10个月前 (05-31)

新的“搅局者”已经出现。

本周一,联发科宣布与英伟达联手开发3nm座舱芯片,基于英伟达Chiplet技术以及联发科的Dimensity Auto汽车平台,两家芯片老炮势要打破高通骁龙8155在座舱芯片领域的垄断。

就在前不久,高通也在自家峰会上秀出了全新平台骁龙8295的“豪华朋友圈”,满满一墙的合作伙伴,足以看出高通在汽车领域的实力。

早在联发科之前,AMD、三星等都曾尝试在座舱芯片领域与高通扳手腕,但这些对手都难以打破高通的垄断。

汽车圈神U,究竟有多诱人?

从去年开始,受到市场环境的影响,消费电子行业持续低迷,且看不到回暖的迹象。

据Canalys调查数据显示,全球智能手机市场已经经历连续五个季度下滑,其中今年一季度同比下滑13%,跌至2.7亿部。

受其影响,在本月初公布的高通2023一季度财报中,在毛利率和利润等关键数据上,高通出现了大幅下跌,甚至导致移动部门的裁员。

但在汽车业务上,高通实现了近20%的增长,最终保住了收入侧的市场预期。

在整个移动通讯行业,没人能躲得过高通。

从通信专利,到基带,再到手机芯片,这家芯片巨头牢牢掌控着每一家手机厂商的命脉。

有人戏称手机厂商“天下苦高通税久矣”,讲的是这些厂商都或多或少受到高额专利费的苦恼,但又难以离开高通的支持。

时至今日,骁龙系列芯片依然是安卓手机阵营的首选,就连一直想摆脱高通5G芯片的苹果也难言分手。

与此同时,另一批“受害者”也被高通拿捏——在汽车圈,车企们同样患上了“高通依赖症”。

高通在汽车业务上成功的核心是其座舱芯片。

截至目前,除了特斯拉、华为等少数车企以外,大部分车企都采用了高通的座舱芯片,而恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头的座舱芯片几乎难寻踪迹。

高通在座舱芯片领域的成果有多夸张?

我们以“骁龙8155”为例,这是一颗由台积电第一代7nm工艺(N7)打造的座舱平台,包含CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。如果用手机芯片类比,它与骁龙855属同一代产品,是5年前的老产品,但在国内汽车圈,骁龙8155几乎实现了垄断。

简单来说,这块芯片可以能够做到流畅打开程序,连续唤醒,提升车机系统整体,在以智能化为主要卖点的当下,这颗芯片可以完美实现厂商宣传的各种智能化操作。

因此,即便骁龙8155已经上线3年之久,但目前绝大多数旗舰款车型仍采用这款芯片,甚至这块“金字招牌”超过了品牌本身。

转战汽车圈,高通的“意外惊喜”

高通为何能在座舱芯片取得垄断性成功?除了产品自身实力以外,更多是高通在商业模式上的成功。

首先是高通的多元化战略,其次是高通针对供应链的把控。

高通在非手机领域的探索从2014年就已经开始,这中间包括试图收购恩智浦进军服务器市场,同时也包括推出座舱芯片平台。

站在现在的视角回头看,高通的营收在2014年就已经达到了顶峰,手机产业的高速黄金时代在当时就已经出现了下滑。

一般我们认为,高通的成功源自国内智能手机厂商的崛起,包括小米、oppo、vivo等厂商,都是骁龙系列芯片的忠实用户,双方互相成就,构成了高通的“朋友圈”。

但事实上,苹果也是高通的重要收入来源。

苹果从高通采购5G基带、射频收发器、电源管理IC等多种重要芯片。在鼎盛时期,苹果公司占高通公司收入的25%。

但苹果想摆脱高通早不是什么秘密,在高昂的“高通税”下,苹果一直基带选择上尝试替代品。其中在2018年,双方一度对簿公堂,最终以苹果和解结束。

如果失去了苹果的收入,那么高通势必要从其他领域抹平,汽车业务就是一个很好的收入来源。

从高通入局汽车市场的时间点来看,可谓“天时地利人和”。

就在恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头仍采用22nm工艺时,14nm的骁龙820A已经完美兼容QNX、CarPlay 、Android Auto等主流座舱系统,车厂可以通过OTA向车主发送最新固件,而消费者可以像手机一样体验最新最强大的车载系统。

尽管在同期也有华为麒麟990A、AMD Ryzen、intel Atom等出色的座舱芯片平台,但这些产品都或多或少存在一些问题,因此高通几乎成为车企的首选。

随着骁龙8155的推出,芯片制程从14nm工艺提升到7nm,内核从4核增加至8核,其他厂商再想追赶就非常困难。

另一方面,高通在汽车领域选择了和手机市场十分相似的布局,不单有面向旗舰车型的高端芯片,同时也有面对低端车型市场的中低端芯片。

例如以骁龙8155为首的第三代汽车数字座舱平台,其实是一个包括了面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列的“庞大家族”。

即便不采用骁龙8155,上一代的骁龙820A也足够满足一些车型使用。

联发科,英伟达联手,难以打破垄断

那么发哥的新芯片有机会逆袭吗?目前来看,难度不小。

作为高通第四代座舱平台中的旗舰产品,骁龙8295于2021年发布,从制程上已经从7nm迈入了5nm时代。在参数上,新款芯片主要提升在高性能计算、AI处理等方面,同时NPU算力更是达到30TOPS,是骁龙8155的8倍之多。

但就消费者的反应来看,搭载骁龙8155的车型要么是性能过剩,要么存在优化不足的情况,能真正发挥出骁龙8155实力的车型并不多。

在这种情况下,骁龙8155在未来一段时间里仍然有很强的竞争力,5nm的骁龙8295都很难上场,3nm的车载芯片更是“过于超前”。

另一方面,座舱芯片不同于自动驾驶芯片一样内卷,如果不是极为出色的技术优势,很难影响高通在产品力与高端市场占有率上的绝对地位。

但不可否认,英伟达在自动驾驶的硬实力,无疑是联发科最好的加持。

虽然难以打破垄断,但两家芯片巨头未来在座舱芯片领域仍有很大概率成为一名“搅局者”。

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